半導體載板產業實習說明會(企業廠商：景碩科技股份有限公司)
系所對象：電機工程學系、材料科學與工程學系、光電工程學系、資訊工程學系、物理學系、化學系、應用數學系、生化暨分子醫學科學系、企業管理學系、國際企業學系、資訊管理學系、運籌管理研究所、高階經營管理碩士在職專班
報名資格： 114學年度大四及碩二生
活動日期：2025年9月17日（三）
報名日期：即日起至9月14日（日）<報名前50位，送7-11禮券卡>
報名網址： https://forms.gle/wZ6XW47BB2fVrZ7U7
|
時間 |
活動內容 |
地點 |
備註 |
|
2025.9.17(三) 12:15-13:00 |
半導體載板產業實習說明會： 企業簡介、實習職缺分享、景碩福利制度 |
理工二館A337室 |
提供午餐(欲參加者請於9/14前至系統報名) |
|
2025.9.17(三) 13:00-14:00 |
1V1面試 |
理工二館A231室 |
|
備註：實習期間為2026年2月至2026年6月