歡迎踴躍參加「專業半導體載板產業介紹暨實習說明會」

ImgDesc

專業半導體載板產業介紹暨實習說明會(企業廠商:景碩科技股份有限公司)

系所對象:電機工程學系、材料科學與工程學系、光電工程學系、資訊工程學系、物理學系、化學系、應用數學系、生化暨分子醫學科學系、企業管理學系、國際企業學系、資訊管理學系、運籌管理研究所、高階經營管理碩士在職專班

報名資格:目前大三及碩一生(114學年度大四及碩二生)

活動日期:2025年6月4日(三)12:00-14:00

活動地點:理工二館4樓A437室

報名日期:即日起至6月1日(日)<參加說明會可獲得限量咖啡券>

報名網址:https://forms.gle/Uykw1GYeoJaig9qUA

備註: 1. 本活動供餐,欲參加者請務必於6月1日前至系統報名。

           2. 實習期間:2026.2-2026.6